新闻中心

  2012年中国国际智能卡博览会于6月5日—7日在北京展览馆隆重开幕。本次展会多层次、全方位地展示了当今物联网的最新技术、产品和应用方案。

  公司参加此次博览会,并推出了带胶膜、PHA材料等新产品。

  博览会期间还举办"2012年国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖"颁奖活动。华信公司荣获"2012年国家金卡工程优秀成果金蚂蚁奖创新产品奖"。

  

江苏华信新材料股份有限公司

 

  

江苏华信新材料股份有限公司

 

  

江苏华信新材料股份有限公司

 

  

江苏华信新材料股份有限公司

 

  

江苏华信新材料股份有限公司

 

  

江苏华信新材料股份有限公司

 

  

江苏华信新材料股份有限公司

 

  

江苏华信新材料股份有限公司